HOME > FIB回路修正サービス > 加工装置概要     サービス概要 加工装置概要 回路修正概要 注意事項とお願い サービスの流れ     ● 加工装置概要 　当社の使っている集束イオンビーム（Focused Ion Beam）加工装置、以下略してFIB加工装置はGa（ガリウム）イオンを高電圧で加速し、発生した二次電子を検出して、リアルタイムな画像を観察しながら、対象物を加工することが可能です。 　デバイスの回路修正に特化し、配線カット・接続・層間膜除去が容易にできます。 超微細加工機能 → 90nmデバイス加工実績あり CADナビゲーションによる高精度位置特定機能 選択性ガス加工機能 → 切断 & 除去(Al, Cu,)、導電膜生成、絶縁膜生成 * DCGシステムズ社製 Low-K 加工対応ガス導入済み ウェハー加工機能（8インチまで） 高アスペクト比率 1：28 を実現(装置仕様は 1：20)   サービス概要  加工装置概要  回路修正概要  注意事項とお願い  サービスの流れ

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