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● 加工装置概要
当社の使っている集束イオンビーム(Focused Ion Beam)加工装置、以下略してFIB加工装置はGa(ガリウム)イオンを高電圧で加速し、発生した二次電子を検出して、リアルタイムな画像を観察しながら、対象物を加工することが可能です。
デバイスの回路修正に特化し、配線カット・接続・層間膜除去が容易にできます。
・ 超微細加工機能 → 90nmデバイス加工実績あり
・ CADナビゲーションによる高精度位置特定機能
・ 選択性ガス加工機能 → 切断 & 除去(Al, Cu,)、導電膜生成、絶縁膜生成
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クリーデンス社製 Low-K 加工対応ガス導入済み
・ ウェハー加工機能(8インチまで)
・ 高アスペクト比率 1:28 を実現(装置仕様は 1:20)
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