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● 回路修正概要
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・アナログデバイス修正
・ロジック回路修正
・Hi／Lo固定
・複雑な修正加工 <写真A>
・Cu加工 <写真B, C>
・Cu/Low-K加工
・90nmデバイス加工
・7層-9層・Cu・Low-KデバイスのM3,M2,M1加工
・深部引出し用高アスペクト比率の加工 <写真D>
・完璧に平坦なCMPデバイスの加工 <写真E>
・ダミーメタル加工
→Al <写真F>、Cu <写真G1,G2>
・フリップチップの表面からの加工アタック
・フューズ切断
・フローティングした配線の加工
・M1下層のポリシリコン部加工→埋設抵抗値変更など
・EB測定パッド、針当て測定パッド作製 <写真H>
・遅延回路作製→容量パッドタイプ、抵抗タイプ
・電源・GND配線下層の配線加工
→Al、Cu共に <写真I>
・電源・GND導電性補強加工
・長配線加工：100μ-2000μ（現在までの実績）
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* FIB加工がはじめての方、修正内容でお悩みの方は是非弊社までご相談ください。
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● デバイス形状
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・様々なパッケージ品に対応可能です
・8インチウェーハーまで対応可能です
・ベアチップも対応可能です
・基板実装デバイスも対応可能です
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A-複雑な修正加工例
B, C-Cu加工例
D-深部引出し用高アスペクト比率の加工例
E-完璧に平坦なCMPデバイスの加工例
F-アルミダミー加工例
G1,G2-Cuダミー加工例
H-EB測定パッド加工例
I-電源・GND配線下層の配線加工例
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