HOME > FIB回路修正サービス > 注意事項とお願い     サービス概要 加工装置概要 回路修正概要 注意事項とお願い サービスの流れ     ● 注意事項 お申込書は必ず3ページ全てをご一読くださいますようお願い致します。 免責事項： サンプルの取り扱い・FIB加工には万全を期しておりますが、破損・失敗した場合の補償はご容赦願います。運送上の紛失・破損についても弊社としては責任を負いかねます。また、FIB加工後の動作の良・不良に関係なくご請求させて頂く点も予めご了承ください。 機密保持： 作業に必要な情報および作業中に得た内容について、弊社では一切外部には漏洩致しません。必要に応じてNDAを締結致します。 請求金額： ご請求金額は実際に加工に要した時間を元に算出します。事前に提出致します概算お見積、書面でのお見積金額などと差が生じます。なるべく誤差が無いようお見積を行っていますが、デバイス表面の汚れ、個々のデバイスのバラツキなどにより加工時間に誤差が生じる点ご了承ください。見込みより加工時間が短く済んだ場合には、当然ですが実時間でのご請求を行っています。 輸送料金： バイク便をご希望される場合には、別途実費請求となります。尚、サンプルなどのピックアップをご希望される場合には、同じく別途実費請求ですが、弊社で手配しバイク便を貴社に向かわせますのでお申し出ください。   ● お願い CADレイアウトデータ量は 1GB以内（希望は700MB以下）。 配線層およびViaのデータのみ必要 素子領域データ不要 最上層は位置合わせに使うため全面データ必要 加工場所を含むある程度の広がりを持つ加工領域全層のデータ必要 加工内容によりポリシリコン層とコンタクト層データ必要 以上によりCADレイアウトデータ削減をお願い致します。 開封および表層ポリイミド除去は事前にお客様にてお願い致します。 開封および表層ポリイミド除去後の動作確認をお奨め致します。 フリップチップかつベアチップ状態の場合に別途ハンドリング用ケースをご用意いただきます。 修正内容を理解、把握し、お客様と正確なお打ち合わせを行うため、下記の資料をご準備ください。 修正内容の概要 加工位置確認のため全体像および加工場所のレイアウト図 拡大図では特に、加工場所周辺の配線の込み具合、隣り合う線間距離などが把握しやすい点にもご留意ください。 資料はパワーポイント、PDF をご使用ください。Excl、Wordファイルの場合、図中の配置に狂いが生じ、加工ミスの元になる場合がございます。 切断、接続、除去などの加工ポイントの座標または基準として代表させるポイントの座標 FIB導電体デポ配線の許容最大抵抗値 断面構造：配線厚み、層間膜厚みなどの情報→別途ご相談 複数個加工する場合には、サンプルの加工優先順位 その他　FIB作業上留意しなければならない点およびお客様のご希望など   サービス概要  加工装置概要  回路修正概要  注意事項とお願い  サービスの流れ

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